El 22 de març, HGTECH va exposar la seva màquina de marcatge de raigs X de gran format per a transportistes i productes acabats, la màquina de marcatge làser per a la perforació FPC i una sèrie de solucions per a la indústria de PCB a l'Exposició Internacional de Circuits Electrònics de Xangai (CPCA Show). Mostrant una gamma completa de làser i solucions de fabricació intel·ligents per a la indústria de PCB, HGTECH Laser va demostrar la seva força en el camp de PCB.
Amb el desenvolupament de camps globals de comunicacions avançades i informàtics, la indústria de PCB ha mostrat una tendència cap a una alta densitat, alta integració, lleugeresa i miniaturització. La fabricació de PCB està accelerant la seva transformació cap a l'automatització i la intel·ligència.
Com a esdeveniment anual que connecta la indústria de circuits electrònics aigües amunt i avall i cobreix tota la cadena de la indústria, el CPCA Show reuneix líders de la indústria, es manté al dia amb les tendències globals i proporciona una plataforma important d'intercanvi i visualització per a tota la cadena de la indústria. .
Tauler portador Tauler gran X-RAYlàserequip de marcatge
L'equip integra funcions de lectura de codi de raigs X i processament làser de codi QR, realitzant el marcatge del codi de la capa interna i el processament de la conversió del codi de la capa interior i exterior, donant als petits xips una "targeta d'identificació" única.
És compatible amb la funció d'identificació de taulers defectuosos després de la inspecció de l'aspecte dels taulers.
Equipat amb un mecanisme automàtic de càrrega i descàrrega i funció de control en temps real de la potència làser.
La precisió general de marcatge és de ± 50um.
L'eficiència de processament pot arribar a les 200 peces/hora.
Equip de marcatge làser de tauler acabat
La detecció de defectes és una part important de la producció de xips. Aquest equip s'utilitza per a la identificació automàtica i el marcatge làser d'unitats de ferralla en productes de placa portadora després del procés de detecció de defectes, millorant el rendiment del producte i l'eficiència del procés.
Pot aconseguir un processament a doble cara i un funcionament de doble estació, millorant la qualitat i la velocitat del marcatge de les plaques portadores IC defectuoses.
Pot reconèixer automàticament la informació de posició dels taulers de residus marcats per marques de procés frontal o fitxers de mapes.
Equipat amb un sistema de control energètic per garantir un processament estable del producte.
Es poden fer nous programes en 20 minuts, cosa que permet canviar ràpidament entre productes
Equips de perforació làser FPCt
Aquest equip s'utilitza per a la perforació FPC de forats passants i forats cecs. Compta amb un control precís, processos flexibles i una àmplia aplicabilitat, amb una gran precisió i consistència de mecanitzat, millorant eficaçment la velocitat de processament.
Es pot configurar amb una estructura roll-to-roll per a una producció eficient
Admet la partició i el posicionament de diversos panells per al processament, millorant la utilització i l'eficiència de la taula
Pot detectar automàticament la potència del làser i realitzar una compensació de potència
Rodona veritable Superior o igual al 90 per cent, relació forat-diàmetre de forats passants i forats cecs > 85 per cent
Enllaçat amb 240 forats/s, empalmat amb 200 forats/s
Sobre HGTECH
HGTECH és el pioner i líder de l'aplicació industrial làser a la Xina i el proveïdor autoritzat de solucions globals de processament làser. Dissenyem de manera integral la construcció d'equips intel·ligents làser, línies de producció de mesura i automatització i fàbriques intel·ligents per oferir una solució global per a la fabricació intel·ligent.
Entenem profundament la tendència de desenvolupament de la indústria manufacturera, enriquim constantment productes i solucions, ens adherim a explorar la integració de l'automatització, la informatització, la intel·ligència i la indústria manufacturera i proporcionem a diverses indústriestall per làsersistemes,soldadura làsersistemes,marcatge làsersèrie, equips complets de texturació làser, sistemes de tractament tèrmic làser, màquines de perforació làser, làsers i diversos dispositius de suport El pla general per a la construcció d'equips especials de processament làser i equips de tall per plasma, així com línies de producció automàtiques i fàbriques intel·ligents.
