1. Ús
Tall precís de recobriment de FPC i membrana orgànica sense motlles ni placa de protecció. La font làser d'alta energia i el control precís dels raigs làser poden millorar la velocitat de processament i la precisió dels processos. Té totes les funcions igual que la produïda per LPKF, però el preu és més baix.
2. Característiques
2.1. Drets de propietat intel·lectual independents del programari de control, interfície humanitzada, funcions completes i operació senzilla.
2.2. Tractament de qualsevol gràfic, tall de diferents gruixos i diferents materials, processament estratificat i complet sincrònic
2.3. Adopte un làser de llum ultraviolada d'alt rendiment amb longitud d'ona curta, qualitat de feix elevat i propietats de potència de pic més elevades. Perquè la llum ultraviolada és a través de la descomposició, la vaporització en lloc de fusionar-se per tallar els materials, de manera que gairebé no hi ha rebaves després del processament, un petit efecte tèrmic, cap estratificació, efectes de tall precisos, parets laterals suaus i empinades.
2.4. Es va fixar la mostra utilitzant el mode de buit, sense plaques de protecció matricials, convenient i millorant l’eficiència del processament.
2.5. S'utilitza per tallar diversos materials de substrat, com ara: silici, ceràmica, vidre, etc.
2.6. Correcció automàtica, posicionament automàtic i funció de tall de múltiples taulers. Mesura i compensació del gruix de la placa automàtica. Funció de compensació del motor amb traç total. Una precisió de tall millorada, una vibració horitzontal reduïda. Millora de la precisió de tall de profunditat. Millora de l’eficiència en la reducció de patrons complexos.
