Màquina de tallar làser a la hòstia
Avantatges del producte:
Alta qualitat
No hi ha danys a la superfície, ni la costura de tall i el col·lapse de la vora és molt petit (menor o igual a 2 μ m), la vora és petita (< 3 μ m)
Alta eficiència
Es pot adoptar el mode de modificació multi -enfocament per multiplicar l'eficiència de tall
Bona estabilitat
El làser té una estabilitat de potència mitjana elevada (inferior o igual a ± 3% en 24 hores) i una qualitat de feix elevada (m ² <1,5)
|
Article |
Paràmetres principals |
|
|
Làser |
Longitud d'ona central |
Longitud d'ona personalitzada per infrarojos |
|
Capçal de cap |
Cap col·limador autodenominat | |
|
Realització |
Ictus de treball eficaç |
300x400mm (opcional) |
|
Precisió de posicionament repetitiu |
±1μm |
|
|
Posicionament visual |
Posició visual automàtica |
|
|
Mètode de processament |
Actualització de capa per capa, processament de punts únics / multi-punt | |
|
Altres |
Mida de l’hòstia |
8 polzades (12 polzades és compatible) |
|
Procés de processament |
Tall modificat per làser: propagació de pel·lícules | |
|
Objecte de processament |
Mems Chip, bioquip a base de silici, xip de blat de silici, xip CMOS, etc. | |
Dicing de les hòsties de silici:
Tall de precisió de 200mm/300mm Hòsties de silici per a circuits integrats (ICS)
Minimitza els xips i els defectes durant el procés de tall
Fabricació del dispositiu MEMS:
Escriptura làser d’ultra precisió per a sistemes microelectromecànics (MEMS)
Apte per a sensors i actuadors de pel·lícula fina
Embalatge IC:
Separació precisa de matrius per a tècniques d’embalatge avançades (ventilador, apilament 3D)
Producció de cèl·lules solars:
Compatible amb materials de semiconductors de silici i compostos
Punts de venda únics:
- Tall sense contacte: evita l'estrès i la contaminació mecàniques
- Monitorització en temps real: el sistema alimentat per IA detecta defectes durant el processament
- Eficiència energètica: baix consum d'energia en comparació amb els mètodes de tall tradicionals
- Paràmetres personalitzables: potència làser regulable i freqüència de pols
Product PAQS:
P1: Quina és la mida màxima de les hòsties que pot gestionar aquest tallador làser per a aplicacions de semiconductors?
R: Els nostres equips admeten hòsties de fins a 300mm x 300mm, cosa que el fa ideal per a la producció de IC i MEMS a gran escala.
P2: Com minimitza el tall del làser minimitza els danys tèrmics a les hòsties de silici?
R: Utilitzem un làser de fibra de 1064nm amb un control de pols precís i un control de temperatura en temps real per assegurar una zona afectada per la calor (HAZ) inferior a 1 μm, protegint la integritat de les hòsties.
P3: L’equip és compatible amb entorns de sala neta en FABS de semiconductors?
A: Sí! Les nostres màquines compleixen els estàndards de la sala neta ISO Classe 1000 i presenten dissenys resistents a la contaminació per a envasos IC i fabricació MEMS.
P4: El sistema de tall làser de hòsties pot processar materials no silicons com GAAS o quars?
R: Absolutament. El sistema és compatible amb silici, quars, vidre i GAAS, donant suport a diverses aplicacions en la fotònica i la fabricació de semiconductors compostos.
P5: Quin és el rendiment típic del tallat d’hòsties d’alt volum?
A:Amb el nostreSistema d’alineació automatitzada, la màquina s’aconsegueix fins a500 hòsties/hora(Varia segons la complexitat del patró), garantint una producció eficient per a FABS de semiconductors.
Etiquetes populars: Wafer Laser Talling Machine, fabricants, proveïdors, preu, a la venda
Un parell de
Màquina de tall per làser de vidreEnviar la consulta
