Sistemes de marcatge làser per a la fabricació de plaques de circuit imprès (PCB)
Les plaques de circuit imprès (PCB) s'utilitzen en gairebé tots els tipus d'equips electrònics del segle XXI. El valor dels PCB fabricats als Estats Units a l'octubre de 2011 va ser de $ 24 mil milions, segons IPC, anteriorment l'Institut de Circuits Impresos. Les juntes es poden fabricar de diverses maneres diferents, però poques són tan precises, ràpides i rendibles com el marcatge sense contacte, làser pcb.
Aquest revolucionari mètode de gravat utilitza l'últim en tecnologia de marcatge làser, i ofereix noves opcions als fabricants de dispositius mèdics de curt termini i prototip, automoció i indústries aeroespacials. Laser Marking Systems per a la producció de plaques de circuit imprès encara està en les primeres etapes, però la tecnologia de marcatge làser és ideal per a la fabricació de PCB. El procés no utilitza tintes, àcids ni altres dissolvents tòxics.
Micro procés de fabricació de mecanitzat làser
El microcanitzat làser PCB representa una aplicació avançada dels últims desenvolupaments en tecnologia de marcatge làser. Micro mecanitzat làser funciona exposant àrees d'enfocament del PCB a breus ràfegues de llum, que és altament concentrada i acuradament controlada. L'eliminació selectiva es pot fer en una varietat de materials, incloent coure i altres metalls que s'utilitzen típicament per a la producció de PCB.
El sistema de marcatge làser funciona passant el feix làser sobre la superfície del PCB, que normalment roman estacionari durant el micro mecanitzat làser PCB. La direcció, la velocitat i la propagació del feix són controlats per un ordinador per eliminar selectivament el material deixant el patró requerit a la superfície. L'energia continguda en el feix làser resulta en un canvi en la composició del material i s'allibera de la superfície del PCB per l'energia làser, ja sigui per evaporació o per pols i desencaiment deixant restes fines. Els fums, el gasoil i les restes fines poden ser controlats i retirats de l'àrea de treball mitjançant l'ús d'un sistema d'extracció de fums.
La tecnologia de marcatge làser PCB difereix dels mètodes més antics de gravat pcb en què no es requereix emmascarament de l'àrea al voltant del gravat làser. El programa que controla el sistema de marcatge làser gestiona la posició del feix amb precisió, el que elimina la necessitat d'utilitzar una màscara resistiva per evitar que el feix es desvii del patró. Tot i que encara és necessari processar el PCB després del marcatge làser utilitzant un mètode de rentat basat en dissolvents, les eficiències de costos d'utilitzar tecnologia de marcatge làser sense contacte comencen amb la màscara.
Beneficis del marcatge làser
L'estalvi de costos de la nova tecnologia de marcatge làser i el seu ús en el marcatge làser PCB són quantificables. La reducció de la despesa degut a la disminució de l'ús de consumibles, juntament amb la reducció dels temps de fabricació i els menors costos laborals, ofereix una millora real dels costos de producció. Afegir a aquest desgast d'equips reduïts a causa de la tecnologia de marcatge làser no abrasiu, i la fabricació de PCB de curt termini es torna significativament més rendible.
Els beneficis addicionals d'utilitzar el marcatge làser de PCB inclouen la durabilitat del disseny, que s'ha trobat que és tan durador com els mètodes convencionals. El micro mecanitzat làser és un procés de producció respectuós amb el medi ambient, lliure de substàncies tòxiques, tintes i àcids, i resistència a altes temperatures.
La facilitat de crear canvis ràpids en el disseny, la magnífica reproducció del concepte d'enginyeria original i el mètode de reproducció consistent fàcil d'usar segueix sent la raó més convincent per canviar a pcb micro mecanitzat làser.
Per obtenir més informació sobre com la tecnologia de marcatge làser pot ajudar al seu negoci, poseu-vos en contacte amb HGTECH avui!
